- резка на пластины
- slicing
Русско-английский научно-технический словарь Масловского. 2015.
резка на пластины
Look at other dictionaries:
резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
резка слитков на пластины — luitų pjaustymas plokštelėmis statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. slicing; wafer cutting; wafering vok. Trennen von Einkristallstäben in einzelne Scheiben, n; Waferschneiden, n rus. резка слитков на пластины, f pranc. découpage… … Radioelektronikos terminų žodynas
Импульсная (высокоскоростная) резка — Стиль этой статьи неэнциклопедичен или нарушает нормы русского языка. Статью следует исправить согласно стилистическим правилам Википедии. Импульсная (высокоскоростная) резка металлов и сплавов вид обработки материалов давлением, сущн … Википедия
Пакетная резка — Stack cutting Пакетная резка. Термическая резка уложенных в штабель металлических пластин, установленных так, что все пластины режутся за один раз. (Источник: «Металлы и сплавы. Справочник.» Под редакцией Ю.П. Солнцева; НПО Профессионал , НПО Мир … Словарь металлургических терминов
пакетная резка — Термическая резка уложенных в штабель металлических пластин, установленных так, что все пластины режутся за один раз. [http://www.manual steel.ru/eng a.html] Тематики металлургия в целом EN stack cutting … Справочник технического переводчика
Chipvereinzelung — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Trennen von Wafern — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
découpage des tranches en puces — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelės pjaustymas lustais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer slicing — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог … Википедия
